糧倉盤糧堆體測量如是系列三維激光測距儀

 糧倉盤糧堆體測量如是系列三維激光測距儀 ， 通過將 RTK 與激光 SLAM 及視覺 SLAM 進行深度融合解算，實現高精度免回環。滿足國土測繪、智慧城市建設、BIM施工、農林測量、電力檢測、堆體測量、地下空間數據采集等多種作業場景的要求。

 高精度RTK與SLAM深融合，精度就是高?  

 秉承華測20多年高精度GNSS設計，各種復雜環境下優于3cm的RTK定位結果作為測圖基準，激光/視覺SLAM與高精度RTK深度融合解算，實現全場景5cm精度。

 實時SLAM解算

 內嵌CPU 1.2T數據算力支撐，13000平方米區域內無間斷實時SLAM解算，實時點云瀏覽與即時量測，內業可直接從主機拷貝點云成果，無需二次后處理。

 支持后處理精度二次精化

 對于高精度測量要求使用場景，也支持通過CoPre軟件對實時點云成果進行二次精化處理提升精度，精化后的點云厚度小于2cm，相對測量精度小于1cm。

 室內外坐標系框架統一

 統一坐標框架為CGCS2000，室外采用RTK坐標系（SWAS、CORS、單基站），室外到室內坐標系保持一致，免布設控制點，無需坐標轉換。

免路徑回環，路徑自由規劃

RTK高精度定位信息實時校準SLAM位姿信息，同時免去傳統手持掃描儀常見的路徑回環要求，路徑規劃自由，減少外業時長與數據存儲量。

創新SFix技術，沒有信號也能測

創新SFix技術，當RS系列測量系統進入無信號或弱信號區域，常規RTK無法作業時，通過激光測距信息和SLAM角度約束信息，反算RTK的當前測點坐標，保證1min內依然保持5cm精度，解決RTK作業最后100m的測量難題。

Vi-LiDAR無接觸測量新模式，全新體驗

RS系列測量系統開創RTK產品Vi-LiDAR非接觸測量新模式，以三目攝像頭捕捉場景圖像，現場拍照并在照片上選擇待測點后，以RTK為起點的測量射線與SLAM點云的交點，實時計算待測點三維坐標，實現全新無接觸測量模式，RTK也可以像全站儀一樣瞄準測量，保證15m范圍內5cm測量精度。

兼容常規RTK移動站功能

具備常規移動站RTK的所有功能，可使用測地通APP進行作業，無縫兼容原有測量業務，原有華測RTK用戶無需額外學習，即可輕松上手。

全新HPGS模式，模型好看又好用

基于3DGS技術，真實還原現實世界；創新HPGS+CoCloud云平臺，效率提升5倍；支持量測和編輯，相對精度5cm；PC、平板、手機都能瀏覽。

主要應用場景

▲方量計算類的場景，如煤山盤煤、糧倉盤糧、砂船測量等；

▲泛測繪測圖類的場景，如室內裝修出平面圖、廣告牌面積量測、調查取證等。

主要參數

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